近日，隨著最后一方混凝土澆筑完成。位于新站高新區(qū)的威邁芯材（合肥）半導體有限公司年產(chǎn)100噸半導體高端光刻材料項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂。 

該項目位于潁州路與龍子湖路交口，占地面積共50畝，總投資3億元，于今年3月開工建設(shè)，旨在打造國內(nèi)最大的高端半導體DUV級別（ArF/KrF）的光刻膠核心主材料量產(chǎn)基地。產(chǎn)品包括光致產(chǎn)酸劑PAG、BARC層樹脂Resin、光引發(fā)劑PI等，同時也提供每個最終產(chǎn)品的中間體及核心單體材料，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)能100噸，將于年底竣工并投入使用。 

威邁芯材（合肥）半導體有限公司是蘇州威邁的全資子公司，始終專注于高端半導體DUV級別（ArF/KrF）光刻膠核心主材料的研發(fā)與生產(chǎn)，憑借PPB級別的金屬雜質(zhì)控制及多步合成的定制化開發(fā)等核心技術(shù)，已成功導入國內(nèi)阜陽欣奕華、南大光電、蘇州瑞紅、北京科華微、徐州博康等多家龍頭光刻膠企業(yè)，成為中國光刻膠企業(yè)國產(chǎn)PAG的領(lǐng)先供應(yīng)商。

來源：合肥新站區(qū)