8月8日，英飛凌宣布，其位于馬來西亞居林的新晶圓廠一期項目正式啟動運營，預計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。建設完成后，該工廠將成為全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。

英飛凌指出，該工廠一期項目從動工到完工僅花13個月的時間，已經(jīng)是超前進度的表現(xiàn)。

據(jù)了解，該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，將重點生產(chǎn)碳化硅功率半導體，并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。新晶圓廠一期項目將創(chuàng)造900個的工作崗位。

總體來看，新晶圓廠將創(chuàng)造多達4000個工作崗位。實際上，早在1973年，英飛凌就開始了在馬六甲的業(yè)務運營，進入了馬來西亞市場。2006年，英飛凌在居林開設了亞洲首座前道晶圓廠。目前，英飛凌在馬來西亞擁有16000 多名高技能員工。

英飛凌還將持續(xù)擴建居林工廠。自去年8月，英飛凌宣布將在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來5年內(nèi)，再投入多達50億歐元進行居林第3廠區(qū)的2期建設，打造全球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半導體晶圓廠。

英飛凌表示，這項擴建計劃也得到了客戶的支持。英飛凌已經(jīng)獲得了來自汽車和工業(yè)應用領域約50億歐元的碳化硅Design-win訂單，以及來自相關客戶約10億歐元左右的預付款。

除了馬來西亞居林工廠，英飛凌位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地也是其功率半導體的全球能力中心。英飛凌已于 2023 年提高了菲拉赫工廠在碳化硅和氮化鎵功率半導體方面的產(chǎn)能。

碳化硅功率半導體由于能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的電能轉(zhuǎn)換和更加小型化的設計，為大功率應用帶來了革命性的變化。隨著智能電動汽車的快速發(fā)展，碳化硅在汽車領域的需求量也在急劇增長。

目前，英飛凌是 SiC 芯片的主要生產(chǎn)商之一。根據(jù)研究機構(gòu)披露的數(shù)據(jù)，其在全球功率半導體和汽車半導體領域穩(wěn)居第一，并且這種市場和行業(yè)領先優(yōu)勢還在持續(xù)擴大，同時，首次拿下全球汽車MCU市場份額第一。

根據(jù)英飛凌財報顯示，2023財年實現(xiàn)了163.09億歐元的總營收，其中51%的收入來自汽車電子市場。

英飛凌大中華區(qū)總裁潘大偉此前曾表示，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體正開始大量應用于新能源、電動汽車、充電樁和儲能等領域。

隨著馬來西亞工廠的正式啟用投產(chǎn)，該生產(chǎn)基地或?qū)椭w凌實現(xiàn)在2030年前擁有全球30%碳化硅市場份額的目標。