6月5日，在北京某科技有限公司總部，在錫山區(qū)委書(shū)記方力與該公司董事長(zhǎng)共同見(jiàn)證下，第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落戶錫東新城。

據(jù)了解，該科技公司聚焦于第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件、模塊、模組產(chǎn)品的創(chuàng)新突破與研發(fā)生產(chǎn)，致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先和具有國(guó)際影響力的功率半導(dǎo)體變革引領(lǐng)者。此次簽約的項(xiàng)目總投資超10億元，主要建設(shè)車規(guī)級(jí)第三代半導(dǎo)體功率模塊封裝產(chǎn)線，可同時(shí)覆蓋汽車主驅(qū)、超充樁、光伏、工業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)產(chǎn)能約129萬(wàn)只/年，產(chǎn)值超15億元/年。