6月5-7日,2024南京國際半導(dǎo)體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。
今年展會將云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),聚焦市場新需求,同期推出EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場行業(yè)論壇,廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)齊聚,共同討論半導(dǎo)體市場未來發(fā)展走向與機遇。
展會現(xiàn)場看點1:9場同期論壇精彩連臺,霸館3天
-更新中,以實際為準(zhǔn)-
展會現(xiàn)場看點2:200+參展企業(yè)同場競秀,名企云集
展會現(xiàn)場看點3:22家企業(yè)榮膺“IC Future 2024”獎項
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基礎(chǔ)福利:團(tuán)組成員≥5人
1.VIP證件提前準(zhǔn)備
2.2024展會電子會刊
升級福利:團(tuán)組成員≥30人
1.VIP證件提前準(zhǔn)備
2.2024展會電子會刊
3.報到當(dāng)天午餐餐券1張/人
4.南京市內(nèi)免費專車接送
5.免費參與采購洽談活動,協(xié)助約見參展商
6.優(yōu)先獲得參加同期配套活動資格,發(fā)現(xiàn)更多商機
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“世半會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”