廣立微3月4日晚間發(fā)布《關(guān)于推動“質(zhì)量回報(bào)雙提升”行動方案的公告》。公告稱，廣立微是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商。未來，公司將繼續(xù)圍繞主營業(yè)務(wù)，堅(jiān)定不移地在集成電路成品率領(lǐng)域深耕發(fā)展：以客戶和市場需求為導(dǎo)向，不斷提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性能，持續(xù)開展EDA新工具的開發(fā)，進(jìn)一步補(bǔ)齊產(chǎn)品矩陣和拓展工具鏈，從制造類EDA品類往設(shè)計(jì)類EDA品類進(jìn)行拓展；進(jìn)一步拓寬電性測試設(shè)備的應(yīng)用場景和市場占有率，保持與軟件產(chǎn)品的高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展；以數(shù)據(jù)軟件產(chǎn)品為抓手，完整布局整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步打通集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)，依托核心數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)更好地服務(wù)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展；積極拓展軟硬件的海外市場，提升公司國際市場地位，進(jìn)一步做大做強(qiáng)。