12月17日，賽微電子發(fā)布公告稱，公司控股子公司（簡(jiǎn)稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS工藝為某客戶制造的 MEMS 超高頻器件完成了工藝及性能驗(yàn)證，并于2023 年 12 月 15 日收到該客戶發(fā)出的批量采購(gòu)訂單，賽萊克斯北京開(kāi)始進(jìn)行 MEMS超高頻器件的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。

MEMS 超高頻器件基于 MEMS 工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)制造，具有開(kāi)關(guān)效率高，反向恢復(fù)快、正向電流大、體積小、使用簡(jiǎn)便等特點(diǎn)；通過(guò) 8 英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能、更高的良率和產(chǎn)出效率；且由于采用了 MEMS 獨(dú)特的設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)線工藝制造技術(shù)，該器件還具備高密度特性，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的參數(shù)性能，不僅可以在開(kāi)關(guān)電源、脈寬調(diào)制器、不間斷電源等領(lǐng)域應(yīng)用，還可廣泛用于新能源逆變、超高頻電源、工業(yè)伺服電機(jī)、新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。

近年來(lái)，賽萊克斯北京持續(xù)加大研發(fā)投入，自主積累基礎(chǔ)工藝，積極探索各類 MEMS 器件的生產(chǎn)訣竅，努力為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶，尤其是中國(guó)本土客戶提供優(yōu)質(zhì)的 MEMS 工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造服務(wù)，積極推動(dòng)公司在本土形成和提升自主可控的 MEMS 生產(chǎn)制造能力。

不過(guò)，賽微電子也指出，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律及公司境內(nèi)外產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，不同類別 MEMS 芯片一般都需要經(jīng)歷從工藝開(kāi)發(fā)到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、規(guī)模量產(chǎn)的過(guò)程，所耗時(shí)間存在差異。