近日，民德電子在接受機構(gòu)調(diào)研時稱，晶圓廠廣芯微電子一期規(guī)劃全部達產(chǎn)之后，大體上最后的收入體量可以達到年產(chǎn)值大約在15~20億元。

目前，民德電子一期的碳化硅產(chǎn)能規(guī)劃有600片/月（6英寸）。廣芯微電子一期的產(chǎn)能框架，就是以10萬片/月的6英寸硅基器件產(chǎn)能為基本盤，再加上1萬片/月的8英寸產(chǎn)能和600片/月碳化硅產(chǎn)能。民德電子的產(chǎn)品布局以6英寸硅基為基本盤，有8英寸產(chǎn)品，有碳化硅產(chǎn)品。目前國內(nèi)只有極少數(shù)工廠每月的碳化硅晶圓出貨量達到數(shù)千片，大多數(shù)工廠出貨量都在每月幾百片。因此，廣芯微電子600片/月的碳化硅產(chǎn)能符合當前市場需求，是基于實事求是的原則進行的產(chǎn)能布局。

對于“廣芯微電子的產(chǎn)能方面，看到前道設(shè)備鋪的比較全，后道比較少。今年如果按照這個節(jié)奏的，三季度能做到什么規(guī)模？”的問詢，民德電子回答道：廣芯微電子自己是有后道加工的，目前后道設(shè)備已經(jīng)有5萬片的月產(chǎn)能，然后多出來的就轉(zhuǎn)到芯微泰克。這是我們出于發(fā)展安全考慮的，廣芯微電子自身會有一個后道加工的基本盤。初步估計，到今年年底會有大幾千片/月的穩(wěn)定產(chǎn)出。

據(jù)了解，廣芯微電子公司成立于2021年10月，項目于2022年2月開始土建動工打樁，5月完成主體廠房封頂，12月首臺設(shè)備進場，在2023年3月成功合環(huán)供電，經(jīng)設(shè)備安裝調(diào)試，于2023年5月19日正式實現(xiàn)投產(chǎn)通線。一期月產(chǎn)能預(yù)計最終可達到12~14萬片，主要以6英寸代工產(chǎn)能為主，配有部分8英寸代工產(chǎn)能；以硅基產(chǎn)品為主，以碳化硅產(chǎn)品為輔。廣芯微電子項目的投產(chǎn)，將徹底打開公司功率半導體業(yè)務(wù)產(chǎn)能擴張的天花板，且后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)效率方面會更加高效、可控。

（來源：集微網(wǎng)）