日前，2023無錫—香港科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展交流會在香港舉行。

 

圖源：無錫發(fā)布

 

據(jù)悉，會上，無錫香港科創(chuàng)中心揭牌，香港科技大學(xué)錫港協(xié)同創(chuàng)新中心、香港城市大學(xué)（無錫）創(chuàng)新科技中心揭牌，無錫太湖灣科創(chuàng)載體、無錫粵港澳人才政策正式發(fā)布。

 

現(xiàn)場重點(diǎn)簽約四大類43個項目，總金額達(dá)484.82億元。其中，招商創(chuàng)投金融科技投資基金項目、國聯(lián)新華香港科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金一期項目、基金及人工智能芯片合作項目、科勒人民幣私募股權(quán)二級基金一期項目等共計20個金融合作類項目簽約，總金額289.74億元。

 

國聯(lián)新華香港科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金一期，投資額3億美元，重點(diǎn)投資于集成電路、生物醫(yī)藥等無錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中的地標(biāo)產(chǎn)業(yè)以及先進(jìn)制造、人工智能等產(chǎn)業(yè)，對接包括香港在內(nèi)的粵港灣大灣區(qū)優(yōu)質(zhì)項目，推動高端項目落戶無錫。

 

基金及人工智能芯片合作，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)和招商局資本合作設(shè)立境內(nèi)三期基金及5億美元規(guī)模的境外基金，專注于全球優(yōu)質(zhì)集成電路標(biāo)的并購。同步，雙方合作共同支持無錫本地的人工智能芯片公司產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。