據(jù)悉，日照經(jīng)開區(qū)魯光5G通信半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目和創(chuàng)嘉匯半導(dǎo)體封裝及精密模具項(xiàng)目正式投產(chǎn)。

 

消息顯示，魯光5G通信半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，新上全自動(dòng)固晶機(jī)、真空焊接爐、自動(dòng)上料注塑成型機(jī)等智能制造生產(chǎn)線6條，計(jì)劃年配套組裝5000萬(wàn)只IGBT（6寸及以下純硅片）單管封裝測(cè)試、30億只車規(guī)級(jí)二三極管等5G通訊、高鐵、新能源汽車、智能電網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域高端半導(dǎo)體關(guān)鍵核心器件。

 

項(xiàng)目自2021年5月份開始基礎(chǔ)建設(shè)，用時(shí)一年零四個(gè)月，完成裝修、新設(shè)備訂購(gòu)、調(diào)試、投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換和設(shè)備升級(jí)換代。此次新研發(fā)投產(chǎn)的第三代半導(dǎo)體SIC碳化硅已成功下線，標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體SIC碳化硅生產(chǎn)技術(shù)在經(jīng)開區(qū)落地生根。

 

創(chuàng)嘉匯半導(dǎo)體封裝及精密模具項(xiàng)目總投資1億元，新上引線框架沖壓設(shè)備設(shè)備10臺(tái)，模具20套，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)模具。投產(chǎn)后，年可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值8000萬(wàn)元-1億元。