日前，東莞發(fā)布《東莞市發(fā)展半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022－2025 年）》（簡稱“《行動計劃》”）。該計劃提出，到2025年，實現(xiàn)東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元，建成華南地區(qū)第三代半導體材料及應用創(chuàng)新重要基地，在封裝測試、芯片設計和第三代半導體等細分領域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代等具體目標。
建成華南地區(qū)第三代半導體材料及應用創(chuàng)新重要基地
近年來，東莞在集成電路研發(fā)設計、封裝測試和第三代半導體等領域集聚了一批企業(yè)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前全市擁有涉及半導體及集成電路研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè) 257 家，大多集中在封裝測試和研發(fā)設計環(huán)節(jié)，2021 年實現(xiàn)主營業(yè)務收入約 256 億元，其中營收 10 億元以上企業(yè) 5 家，1億元以上企業(yè) 25 家，上市企業(yè) 4 家。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，東莞初步形成以“集成電路設計、集成電路封裝測試”為核心，集成電路設備、原材料及應用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。
《行動計劃》指出，東莞發(fā)展半導體集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯。一是東莞電子信息制造業(yè)主導特色突出，芯片消費市場龐大。二是東莞正在材料科學領域謀劃打造以散裂中子源、先進阿秒激光、南方先進光源等為依托的世界級大裝置集群，為半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供原始創(chuàng)新能力。三是成功創(chuàng)建廣東省第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心東莞基地，擁有中圖、中鎵、天域等一批第三代半導體襯底材料企業(yè)，在第三代半導體材料方面有較強競爭力。四是東莞是國內(nèi)臺商臺資重要聚集地，與臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)有較好的合作基礎等。
《行動計劃》還提出了具體的工作目標。其中包括，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴張。到 2025 年，東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元，力爭達到1000億元，年均增速超過25%。形成1家以上營業(yè)收入超100億元和一批營業(yè)收入超10億元的半導體及集成電路企業(yè)。
到2025年，東莞市第三代半導體產(chǎn)業(yè)具有全國競爭力，建成華南地區(qū)第三代半導體材料及應用創(chuàng)新重要基地，基本形成碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）襯底和外延材料、芯片/器件、應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，成為華南地區(qū)高端封裝測試重要基地，對華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)支撐能力不斷提升。
五大任務做強做大半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)
針對東莞在半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的不足以及可以利用的優(yōu)勢，《行動計劃》提出通過部署推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術(shù)、完善健全公共服務體系、完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系等五個方面重點任務，以實現(xiàn)本計劃的工作目標。
其中，推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。《行動計劃》指出，推動濱海灣新區(qū)建設集成電路設計園，松山湖高新區(qū)建設寬禁帶半導體材料集聚區(qū)和半導體特色產(chǎn)業(yè)園，臨深片區(qū)建設半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，構(gòu)筑以濱海灣新區(qū)為起點，連接松山湖高新區(qū)、東部工業(yè)園、臨深片區(qū)的“集成電路創(chuàng)新帶”，形成聯(lián)動發(fā)展格局。
突破產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術(shù)。用好以散裂中子源、先進阿秒激光等為代表的世界級大裝置集群，匯集本地高校及科研院所科研資源，針對集成電路產(chǎn)業(yè)關鍵技術(shù)環(huán)節(jié)和重大需求，組織實施重點領域研發(fā)計劃，支持龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體開展關鍵核心技術(shù)攻關，推動第三代半導體、封裝測試材料與技術(shù)、集成電路與器件測試技術(shù)、5G 芯片、光通信芯片、鋰電保護芯片、電源芯片等研究和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。
完善健全公共服務體系。高質(zhì)量推動東莞集成電路創(chuàng)新中心、松山湖半導體與集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺（實訓平臺）等公共平臺建設。建設 1－2 個集融資對接、人才招聘、技術(shù)（知識產(chǎn)權(quán)）服務、項目孵化、對外交流等服務功能的綜合性集成電路公共服務中心。
完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。以市場應用為抓手，發(fā)揮華為、OPPO、vivo 等下游龍頭企業(yè)的牽引作用，搭建整機（終端）企業(yè)與芯片設計、封測企業(yè)合作平臺，推動合作雙方在核心技術(shù)攻關、數(shù)據(jù)共享、產(chǎn)品優(yōu)先應用等方面協(xié)同合作，構(gòu)筑整機帶動芯片技術(shù)進步、芯片支撐整機競爭力提升的生態(tài)反饋閉環(huán)。
構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。加快國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（東莞分中心）、東莞市微電子研究院、東莞理工學院－OPPO 微電子聯(lián)合創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺建設，支撐第三代半導體材料、芯片/器件、功率模塊和應用技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。
