日本富士膠片控股(HD)將增產(chǎn)半導(dǎo)體材料。該公司計(jì)劃增強(qiáng)美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣工廠的設(shè)備,提高半導(dǎo)體基板研磨劑等的產(chǎn)能。在截至2023財(cái)年(截至2024年3月)的2年里,在半導(dǎo)體材料的增長(zhǎng)投資方面投入900億日元,投資額約為過(guò)去2年的約2倍。全球的半導(dǎo)體需求日益高漲,富士膠片控股計(jì)劃到2030財(cái)年(截至2031年3月),把半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的銷售額提高至4000億日元,達(dá)到目前的2.7倍。