日前，成都高新區(qū)發(fā)布“岷山行動”計劃第二批揭榜項目，包括電磁環(huán)境適應、柔性電子、智能傳感、生物芯片、新航電等5個方向新型研發(fā)機構，高新區(qū)將給予揭榜團隊產業(yè)扶持資金約4.4億元。

 

其中，電磁環(huán)境適應技術方向由中國工程院院士、北京航空航天大學蘇東林教授牽頭；柔性電子技術方向由中國科學院院士、南京郵電大學黃維教授任技術咨詢專家，有機電子與信息顯示國家重點實驗室執(zhí)行副主任賴文勇教授領銜實施；智能傳感技術方向由國家智能傳感器創(chuàng)新中心副總裁鄭政博士牽頭，項目依托國家智能傳感器創(chuàng)新中心在工信部指導下成立，已打造出一條全球領先、國內唯一的12英寸智能傳感器中試線；生物芯片技術方向由重慶大學教授劉靂宇與華西精準醫(yī)學中心副主任胡文闖聯(lián)合牽頭，主要依托國家精準醫(yī)學產業(yè)創(chuàng)新中心，聯(lián)動開展科技創(chuàng)新。

 

同時，第三批20個需求榜單發(fā)布，涉及信息存儲、腦科學、核酸藥物、工業(yè)軟件、前沿儲能、量子計算等多個新興領域及未來產業(yè)，邀請海內外頂尖團隊“揭榜掛帥”。

 

2021年1月，成都高新區(qū)啟動實施“岷山行動”計劃，計劃5年投入300億元建設50個新型研發(fā)機構。“岷山行動”計劃實施一年多來，首批揭榜項目已聚集產業(yè)專家、技術專家等各類人才189人，其中全職人員63人，微電子先進封測方向揭榜項目已獲得數(shù)千萬元融資，功率半導體、細胞工程、醫(yī)療手術機器人3個方向揭榜項目正在抓緊融資對接，預計年內融資將超億元。

圖片來源：成都高新區(qū)

 

功率半導體揭榜團隊負責人白杰先表示，在“岷山行動”計劃政策支持下，已聚集30位全職人員、20位兼職人員，其中研發(fā)人才占比超過75%，正在申報及撰寫知識產權數(shù)量達到11個，有望上半年實現(xiàn)首輪融資。