盛美上海董事長王暉表示，為滿足5G、移動(dòng)電話和自動(dòng)駕駛汽車等多種應(yīng)用對高性能處理器的需求，新型WLP結(jié)構(gòu)的新興需求日益提升。這種情況推動(dòng)了市場對盛美上海Ultra ECP ap 高速電鍍設(shè)備的強(qiáng)勁需求，該設(shè)備可靠的性能也在本年度為公司帶來了多份訂單。來自中國先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶將采購10臺(tái)設(shè)備，這一合同體現(xiàn)了客戶對盛美上海高速電鍍技術(shù)的信心和滿意度，使公司在這個(gè)成長迅速的先進(jìn)封裝市場中進(jìn)一步占有更多份額。