半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：4月9日，金博股份發(fā)布公告稱，基于公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域用高純碳基復(fù)合材料的研發(fā)應(yīng)用基礎(chǔ)，公司與北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“天科合達(dá)”）于4月8日達(dá)成戰(zhàn)略合作意向并簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，合作期限自協(xié)議簽訂之日起5年。雙方出于長遠(yuǎn)戰(zhàn)略上的考慮，決定共同攜手，就高純熱場材料、高純保溫材料、高純粉體材料在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的開發(fā)和應(yīng)用，達(dá)成深度的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
天科合達(dá)官網(wǎng)簡介顯示，其于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊資本為21582萬元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。天科合達(dá)擁有一個研發(fā)中心和三家全資子公司，產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。
協(xié)議顯示，隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，為了加強(qiáng)國內(nèi)上下游的緊密聯(lián)系，雙方出于長遠(yuǎn)戰(zhàn)略上的考慮，決定共同攜手，就高純熱場材料、高純保溫材料、高純粉體材料在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的開發(fā)和應(yīng)用，達(dá)成深度的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
具體來看，雙方基于在各自材料及應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，深入開展技術(shù)交流與聯(lián)合研制，共同研發(fā)滿足第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的熱場材料、保溫材料與粉體材料，以滿足天科合達(dá)對相關(guān)材料的需求。金博股份將按照天科合達(dá)提出的技術(shù)要求，深入研究開發(fā)滿足天科合達(dá)要求的高性價比高純熱場、高純保溫、高純粉體材料與產(chǎn)品。
同時，天科合達(dá)給予金博股份第三代半導(dǎo)體用高純熱場、保溫、粉體材料及產(chǎn)品開發(fā)方向、技術(shù)要求方面的指導(dǎo)并配合公司進(jìn)行產(chǎn)品測試與評估，通過應(yīng)用效果反饋加快公司產(chǎn)品開發(fā)與品質(zhì)改善進(jìn)度。雙方提供新開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品的其他相關(guān)技術(shù)支持，助力雙方在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的合作開發(fā)。
金博股份表示，目前階段公司的產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)晶硅制造熱場系統(tǒng)。本次戰(zhàn)略框架協(xié)議的簽署，有利于公司產(chǎn)品在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用。
