市場分析機構(gòu)Susquehanna Financial Group的研究顯示,上月全球半導體交貨時間增加2天至26.6周。但是,交付時間放慢的速度顯著低于去年,當時許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。
報告指出,大多數(shù)芯片類型(包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲芯片)的交付周期都有所延長。報告指出,戰(zhàn)爭、疫情以及日本地震“會在第一季度產(chǎn)生短期影響,也可能在全年對嚴重受限的供應鏈產(chǎn)生持續(xù)影響。”