隨著寬禁帶半導(dǎo)體器件的功率日益增大，器件散熱問題逐漸成為工業(yè)界的巨大挑戰(zhàn)。器件溝道處的結(jié)溫以及晶圓材料的熱物性是反映器件散熱能力最直接的參數(shù)，結(jié)溫和熱物性的測試成為器件研發(fā)中不可缺少的環(huán)節(jié)，決定了器件運(yùn)行能力、可靠性及壽命。
由于器件溝道尺寸小(亞微米級(jí))且常常在高頻工況下(GHz級(jí))運(yùn)行，要求結(jié)溫測試滿足高空間分辨率和高時(shí)間分辨率。另一方面，晶圓材料通常是薄膜異質(zhì)結(jié)，要求熱物性測試具有微納米級(jí)分辨率。然而，傳統(tǒng)的溫度和熱物性的表征方法很難滿足高空間分辨率和高時(shí)間分辨率的要求。近年來，一些國內(nèi)外頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種稱為熱反射(Thermoreflectance)的測試方法，該方法基本滿足了上述測試需求，為寬禁帶器件散熱提供了有效解決方案。
7月21-22日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵(lì)展博覽集團(tuán)，將在 NEPCON China 2022期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。
武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院研究員/博導(dǎo)袁超將受邀出席論壇，并分享“面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體器件的高空間/時(shí)間分辨率晶圓級(jí)熱表征技術(shù)進(jìn)展”的主題報(bào)告。
報(bào)告將綜述國內(nèi)外團(tuán)隊(duì)以及在熱反射檢測領(lǐng)域的研發(fā)成果，介紹該方法的原理、發(fā)展歷程以及針對(duì)不同類型的器件或晶圓材料應(yīng)用。同時(shí)，結(jié)合其近年的研究，討論如何實(shí)現(xiàn)熱反射方法的無損測試，滿足寬禁帶工業(yè)產(chǎn)線上的測試需求，為器件研發(fā)和生產(chǎn)提高效率并降低成本等。
欲知最新研究進(jìn)展與成果，敬請(qǐng)關(guān)注論壇，也歡迎相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜?、學(xué)者、行業(yè)企事業(yè)單位參會(huì)交流，共商合作事宜。
嘉賓簡介
長期從事寬禁帶器件表征和熱管理研究工作，在薄膜尺度熱反射表征方法(thermoreflectance)、聲子熱輸運(yùn)理論、以及(超)寬禁帶半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有一定的技術(shù)優(yōu)勢和科研特色。承擔(dān)多個(gè)國家/省部級(jí)重大戰(zhàn)略需求的縱向科研項(xiàng)目，迄今共發(fā)表國際SCI論文30余篇。長期和國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)合作，擁有豐富的產(chǎn)學(xué)研經(jīng)驗(yàn)。
附：第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇日程（擬）
備注：最終日程以現(xiàn)場為準(zhǔn)。
聯(lián)系人：賈先生（Frank）18310277858
