2月23日，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司（“利揚(yáng)芯片”）發(fā)布公告稱，擬募集資金不超過(guò)13.7億元，用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

利揚(yáng)芯片是獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品 測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

 

東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目，由公司子公司東莞利揚(yáng)芯片測(cè)試有限公司實(shí)施，總投資額為131,519.62萬(wàn)元，擬使用募集資金投資額為125,702.60萬(wàn)元，本項(xiàng)目募集資金主要將用于新建芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等，并購(gòu)置芯片測(cè)試所需的相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能。

 

公告指出，通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步提升集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓 測(cè)試以及芯片成品測(cè)試等主營(yíng)業(yè)務(wù)供應(yīng)能力，增強(qiáng)公司的技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力，提升產(chǎn) 品核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司科技創(chuàng)新實(shí)力的持續(xù)提升。

 

未來(lái)，公司將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，提升芯片測(cè)試的供應(yīng)能力和技術(shù)水平，從而進(jìn)一步提高在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率，努力發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測(cè)試服務(wù)商。