半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息顯示，臺(tái)積電在其3nm工藝良率方面存在困難，如果3nm良率問(wèn)題繼續(xù)存在，許多客戶可能會(huì)延長(zhǎng)5nm工藝節(jié)點(diǎn)的使用時(shí)間。臺(tái)積電的困境可能會(huì)影響如AMD和英偉達(dá)等大廠的產(chǎn)品路線圖。到目前為止，臺(tái)積電尚未公開承認(rèn)任何關(guān)于N3延遲的消息。但臺(tái)積電之前表示，N3將提供客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能及最低的成本，已有許多客戶參與，相較于N5，預(yù)期2022年會(huì)有更多新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，有信心3nm家族將成為大規(guī)模且長(zhǎng)期需求的制程技術(shù)。

 

臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)其3nm FinFET工藝很難達(dá)到令人滿意的良率。臺(tái)積電不斷修改其3nm產(chǎn)品，代工廠這樣做似乎是為了找到最佳良率。臺(tái)積電最新推出的是N3E，它是臺(tái)積電3nm制造工藝的低成本版本，在N3之后一年問(wèn)世。臺(tái)積電還根據(jù)設(shè)計(jì)和成本限制為一些客戶生產(chǎn)N3B處理器。

 

盡管臺(tái)積電的工藝爭(zhēng)論如上文所述，但內(nèi)部人士表示，臺(tái)積電良率等整體效能提升進(jìn)度仍低于預(yù)期，是從蘋果等多家大客戶近期下單以5nm制程為主看出來(lái)的。臺(tái)積電先前發(fā)布的N4P制程，即為5nm強(qiáng)化版，減少光罩層數(shù)來(lái)降低制程復(fù)雜度，成本也低于每片晶圓價(jià)格逼近3萬(wàn)美元的3nm，N4P的主要客戶就是蘋果，由于3nm要到2023年才會(huì)釋放產(chǎn)能，首發(fā)只能勉強(qiáng)供應(yīng)iPad，N4P供蘋果2022年iPhone新品所搭載的A16芯片使用。

 

此外，由于3nm家族的問(wèn)題，一些臺(tái)積電的客戶正在考慮重新調(diào)整計(jì)劃，這意味著他們需要改變他們的路線圖。AMD是臺(tái)積電7nm系列的最大客戶之一，該系列提供N7和N6工藝制造。AMD剛剛開始將部件轉(zhuǎn)移到N6，例如用于筆記本電腦的Ryzen 6000系列處理器。更新的GPU也將基于N6輸出問(wèn)世。AMD的后續(xù)大發(fā)布，例如Ryzen 7000系列桌面處理器和Genoa和Bergamo服務(wù)器處理器，都將基于Zen4架構(gòu)，由臺(tái)積電在5nm制造。提醒一下，臺(tái)積電5nm工藝系列將被臺(tái)積電稱為N5和N4工藝。AMD曾計(jì)劃為Zen5和RDNA4使用臺(tái)積電3nm。 

 

 

除了臺(tái)積電3nm制程進(jìn)展緩慢，一直以來(lái)7nm以下研發(fā)并不順?biāo)斓娜?，不僅5nm客戶寥寥無(wú)幾，近期4nm制程也因?yàn)橛糜贕alaxy S22系列的Exynos 2200處理器整體效能表現(xiàn)低于預(yù)期，讓外界對(duì)于即將登場(chǎng)的3nm GAA更持懷疑態(tài)度。業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電3nm都還只是采用FinFET架構(gòu)，未進(jìn)入GAA時(shí)代就已經(jīng)有一定的困難，更不用說(shuō)越級(jí)采用GAA的三星3nm，盡管報(bào)價(jià)較低，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)大廠可能也不敢冒險(xiǎn)采用。

 

 對(duì)比臺(tái)積電3nm雖延遲，但是到2023年一定會(huì)釋放產(chǎn)能，并且至少還有蘋果、英特爾包下大部分產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)、AMD也確定下單，而三星的3nm以下的巨額投資恐怕近期難以回收。