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盛美半導(dǎo)體推出的300mm晶圓單片SPM設(shè)備已交貨

日期:2021-09-26 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:288
核心提示:日前,盛美半導(dǎo)體發(fā)布了一款300mm晶圓單片SPM(硫酸和過(guò)氧化氫混合酸)設(shè)備。
日前,盛美半導(dǎo)體發(fā)布了一款300mm晶圓單片SPM(硫酸和過(guò)氧化氫混合酸)設(shè)備。
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圖片來(lái)源:盛美半導(dǎo)體官微
 
盛美半導(dǎo)體設(shè)備官微顯示,300mm晶圓單片SPM設(shè)備可廣泛應(yīng)用于先進(jìn)邏輯、DRAM,3D-NAND等集成電路制造中的濕法清洗和刻蝕工藝,尤其針對(duì)處理高劑量離子注入后的光刻膠(PR)去除工藝,以及金屬刻蝕、剝離工藝。該新設(shè)備拓展了盛美半導(dǎo)體的SPM工藝產(chǎn)品,覆蓋了高溫SPM的工藝步驟,隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)到10nm及以下,這些步驟數(shù)量將越來(lái)越多。
 
據(jù)官微介紹,新型單片高溫SPM設(shè)備使用獨(dú)特的多級(jí)梯度加熱系統(tǒng)來(lái)預(yù)熱硫酸,將硫酸與過(guò)氧化氫混合以達(dá)到超高溫。同時(shí),盛美半導(dǎo)體腔體支持配置其他多種化學(xué)品,并配備在線化學(xué)品混酸(CIM)系統(tǒng),可用于動(dòng)態(tài)設(shè)置工藝中的化學(xué)品配比及溫度。該腔體配置還可支持更多的化學(xué)品和靈活的輔助清洗方案,比如盛美半導(dǎo)體獨(dú)有的專利技術(shù)SAPS和TEBO兆聲波技術(shù)。
 
盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王暉表示,單片SPM設(shè)備是在Ultra C Tahoe設(shè)備基礎(chǔ)上而開發(fā)。開發(fā)的單片SPM設(shè)備,對(duì)Tahoe設(shè)備已被驗(yàn)證的工藝能力做了進(jìn)一步補(bǔ)充,增加了高溫SPM工藝能力,也進(jìn)一步豐富了濕法產(chǎn)品系列。
 
王暉進(jìn)一步表示,公司將以成為全球主要的清洗解決方案供應(yīng)商為目標(biāo),會(huì)繼續(xù)開發(fā)新的工藝能力,包括先進(jìn)的高溫IPA干燥技術(shù)和超臨界二氧化碳干燥技術(shù)。
 
據(jù)悉,盛美半導(dǎo)體已于2021年交付兩臺(tái)該新設(shè)備給國(guó)內(nèi)的客戶進(jìn)行工藝開發(fā)與驗(yàn)證,其中一家從事邏輯工藝研發(fā),另一家從事存儲(chǔ)工藝研發(fā)。最近,盛美半導(dǎo)體收到來(lái)自中國(guó)客戶的新訂單,預(yù)計(jì)2022年初交付。這些設(shè)備配備盛美半導(dǎo)體獨(dú)有的兆聲波清洗方案,可拓展應(yīng)用于3D結(jié)構(gòu)清洗,如硅通孔清洗(TSVs)等。 
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