9月13-14日，“2021中國（南京）功率與射頻半導體技術市場應用峰會（CASICON 2021）”在南京召開。本屆峰會由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，并得到了南京大學、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導。
會上，安徽芯塔電子科技有限公司總經(jīng)理倪煒江帶來了題為“高性能高壓SiC器件設計與技術”的主題報告，報告從材料特性、器件結構、發(fā)展現(xiàn)狀等方面介紹高性能高壓SiC器件的技術及發(fā)展趨勢，以及芯塔電子在SiC功率器件方面的技術和產(chǎn)品布局。
倪煒江表示，公司目前可以提供600-1200V 各種各種型號和規(guī)格的SiC肖特基二極管；4英寸、6英寸SiC肖特基二極管的裸晶圓、裸芯片；SiC功率模塊和客制化SiC肖特基二極管器件；SiC生產(chǎn)線的建線技術服務，包括設備、工藝、產(chǎn)能和技術規(guī)劃?；趪a(chǎn)工藝平臺、國產(chǎn)外延和自主知識產(chǎn)權的6英寸SiC MOSFET器件（ 1200V 40mΩ，80mΩ ）。芯塔電子愿與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)和團隊深入合作，共同打造基于全國產(chǎn)的第三代半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
