華微電子8月30日晚間披露2021年半年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收9.92億元，同比增長23.45%；凈利潤2661萬元，同比增長43.59%。

 

公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售等業(yè)務(wù)。公司堅持生產(chǎn)、研發(fā)、儲備相結(jié)合的技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略，不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展。公司發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計、工藝開發(fā)、生產(chǎn)制造等綜合技術(shù)優(yōu)勢，已建立肖特基、快恢復(fù)、單雙向可控硅、全品類 MOS 及 IGBT 等國內(nèi)齊全、且具有競爭優(yōu)勢的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，正逐步由器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變；公司積極向新能源汽車、變頻家電、工業(yè)、光伏、消費類電子、新基建、智慧城市建設(shè)等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域快速拓展，并已取得良好效果；同時，公司布局上下游領(lǐng)域，加速建設(shè)完整、有韌性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為公司持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

 

報告期內(nèi)，受中美貿(mào)易摩擦與新一輪產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命等因素影響，半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)化進程快速推進。公司緊緊抓住國產(chǎn)化替代契機，以產(chǎn)業(yè)政策為指導(dǎo)，充分發(fā)揮自身產(chǎn)品、技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)、市場結(jié)構(gòu)“三項結(jié)構(gòu)調(diào)整”發(fā)展戰(zhàn)略。同時，加大產(chǎn)品研發(fā)投入，加大產(chǎn)品市場推廣力度，實現(xiàn)了公司產(chǎn)品在中高端市場的規(guī)?；瘧?yīng)用。公司充分發(fā)揮功率半導(dǎo)體器 件設(shè)計研發(fā)、芯片制造、封裝測試為一體的 IDM 企業(yè)技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，積極布局寬禁帶半導(dǎo)體，加速產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，努力開發(fā)應(yīng)用于汽車電子、電力碳中和、儲能逆變等領(lǐng)域的產(chǎn)品，向戰(zhàn)略性新興領(lǐng) 域快速拓展，為公司可持續(xù)發(fā)展、提升盈利能力以及主營業(yè)務(wù)增長奠定了堅實的基礎(chǔ)。

 

報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品種類基本覆蓋了功率半導(dǎo)體器件的全部范圍，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等領(lǐng)域。核心產(chǎn)品分為四大主類，以 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET(場 效應(yīng)晶體管)、BJT(雙極晶體管)為主的全控型功率器件；以 Thyristor（晶體閘流管）為主的半 控型功率器件；以 Schottky（肖特基二極管）、FRD（快恢復(fù)二極管）為主的不可控型功率二極 管器件；以及 IPM（功率模塊）、PM（功率模塊）。在深度挖潛半導(dǎo)體功率器件開發(fā)的同時，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整進展迅速，在上半年推出了中低壓 CCT（場耦合） MOSFET、TVS(瞬態(tài)抑制二極管)、Zener(齊納二極管)等半導(dǎo)體保護器件；拓展 IGBT 及相關(guān)模塊的產(chǎn)品系列，積極研發(fā)以 GaN 及 SiC 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體。公司持續(xù)增強研發(fā)力量，加大研發(fā)投入，著力打造核心產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺，為企業(yè)發(fā)展注入新動能，推進公司核心競爭力持續(xù)快速提升。

 

同時，公司從外延、制造、封裝、應(yīng)用等方面垂直打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，加強半導(dǎo)體自主可控，提升了公司全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龈偁巸?yōu)勢。公司通過加快數(shù)字化、信息化建設(shè)，不斷完善 ERP、MES、BPM 管理，有效提高生產(chǎn)、經(jīng)營、 管理效率。通過 PLM 系統(tǒng)落地，加強項目、工藝、BOM 管理，提高開發(fā)速度，實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周 期管理。在新型功率器件生產(chǎn)線建設(shè) EAP、FDC 和 RMS 系統(tǒng)，提升產(chǎn)線自動化、移動化數(shù)據(jù)采集、協(xié)同運作能力，加快IT和OT融合進程，進一步提升生產(chǎn)過程控制管理能力。大力推動兩化融合管理體系發(fā)展，完善企業(yè)信息化環(huán)境下新型能力，加快企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程，確保公司經(jīng)營活動 有效實施。公司持續(xù)推進職能整合、流程優(yōu)化工作，提升管理效率與經(jīng)營質(zhì)量；公司不斷優(yōu)化生產(chǎn)周期、提高產(chǎn)能效率，推進全員降本增效，積極挖潛增效空間，通過工藝優(yōu)化、設(shè)備自主調(diào)試、備品備 件國產(chǎn)化替代、能效管控等手段，增加利潤空間。

 

2021年下半年，公司將繼續(xù)穩(wěn)步開拓國內(nèi)外市場，通過新產(chǎn)品，新領(lǐng)域的市場拓展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，促進公司主營業(yè)務(wù)和利潤的增長。同時，通過多元化產(chǎn)品系列平臺的合理搭配，有效提升產(chǎn)能利用率，進一步降低產(chǎn)品成本，努力提升公司經(jīng)營業(yè)績，確保公司平穩(wěn)發(fā)展，切實保障廣大股東特別是中小股東的利益，努力回報股東對公司發(fā)展給予的支持。