壁仞科技官微今日（8月16日）發(fā)布消息稱，公司近日正式宣布，李新榮（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任聯(lián)席CEO，專注組織、管理及產(chǎn)品設(shè)計端。
據(jù)介紹，李新榮在GPU領(lǐng)域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗，加入壁仞科技之前在AMD就職15年，擔(dān)任全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理，負責(zé)AMD大中華區(qū)的研發(fā)建設(shè)和管理工作。在任期間，他一手構(gòu)建了一個規(guī)模達數(shù)千人的研發(fā)團隊，并實現(xiàn)了團隊研發(fā)能力從單項目到覆蓋“端到端”完整項目流程的重大突破。李新榮畢業(yè)于美國密蘇里大學(xué)并獲得電子工程碩士學(xué)位。
壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮 圖片來源：壁仞科技
壁仞科技創(chuàng)始人、董事長張文表示，李新榮深厚的產(chǎn)業(yè)背景與對待產(chǎn)品技術(shù)的嚴謹務(wù)實，將使公司團隊的實力再上一個臺階。同時，期待他的加入能推動團隊開發(fā)出更多具有國際競爭力的創(chuàng)新產(chǎn)品。
資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。
截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣。據(jù)官微披露，目前，壁仞科技的團隊規(guī)模已超500人，首款產(chǎn)品的研發(fā)也已順利進入尾聲，并將按計劃于今年第三季度開始流片。
值得一提的是，上個月初，壁仞科技才宣布了陳文中先生加入壁仞科技任高級副總裁，將主要負責(zé)芯片技術(shù)研發(fā)與管理工作，帶領(lǐng)團隊打造具有領(lǐng)先性能的通用算力芯片產(chǎn)品。
