日前，“2021上海·金華周”在上海國際會議中心拉開帷幕。開幕式上，16個項目合作協(xié)議簽約，涉及友好城市合作、區(qū)域合作、科技合作和重大產(chǎn)業(yè)四大類。

 

其中十個重大產(chǎn)業(yè)項目涵蓋新材料、半導體、集成電路、智慧城市等領域。據(jù)全球半導體觀察粗略統(tǒng)計，此次簽約的4個集成電路產(chǎn)業(yè)項目總投資超100億元。

 

以下為集成電路產(chǎn)業(yè)簽約項目介紹：

 

 

簽約代表：義烏經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會 納芯半導體科技（浙江）有限公司

 

納芯半導體科技（浙江）有限公司于2021年3月在義烏設立，公司致力于成為擁有世界級存儲與功率半導體從封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。原中芯國際創(chuàng)始人之一謝志峰任董事長。

 

項目工業(yè)用地面積約160畝，總投資約52億元。

 

 

簽約代表：金義新區(qū)管委會 北京世紀金光半導體有限公司

 

北京世紀金光半導體有限公司成立于2010年12月，是一家貫通第三代半導體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型半導體企業(yè)，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。

 

項目總投資35億元，建設年產(chǎn)22萬片6~8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線，項目分三期完成建設。三期項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約40億元。項目建成后將助推上下游關聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預計可帶動上下游產(chǎn)業(yè)近千億產(chǎn)值。

 

 

簽約代表：金華經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會 南京矽邦半導體有限公司

 

南京矽邦半導體有限公司成立于2014年8月8日，注冊資金1000萬元人民幣，主營集成電路封裝工程方案開發(fā)、封裝量產(chǎn)服務、封裝原材料采購、管控和成品倉儲物流服務。

 

項目一期總建筑面積約18000平方米，二期擬新增工業(yè)用地60畝。

 

項目計劃投資22億元，分兩期建設，一期在2021年啟動，建設先進封裝產(chǎn)能擴張及射頻集成模組生產(chǎn)線，二期預計在2023年啟動，建設集工程研發(fā)中心、先進封裝及測試公共服務平臺、先進封裝產(chǎn)能擴張及射頻集成模組產(chǎn)線為一體的生產(chǎn)基地。

 

 

簽約代表：東陽市政府 徐州博康信息化學品有限公司、東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）

 

徐州博康信息化學品有限公司在集成電路先進材料的研發(fā)和生產(chǎn)領域擁有先進的技術及豐富的經(jīng)驗。東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）將集成電路先進材料作為投資方向之一，已投資徐州博康，并成為徐州博康股東。