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50億元集成電路晶圓制造項目落地無錫
日期:2021-06-29
來源:半導體行業(yè)聯(lián)盟
閱讀:340
核心提示:6月25日,江蘇省惠山高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)(籌)揭牌儀式舉行。其中,無錫惠高微電子科技有限公司與惠山高新區(qū)簽約,總投資50億元
6月25日,江蘇省惠山高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)(籌)揭牌儀式舉行。
其中,無錫惠高微電子科技有限公司與惠山高新區(qū)簽約,總投資50億元的集成電路晶圓制造項目落地。
圖片來源:無錫惠山發(fā)布
企查查顯示,無錫惠高微電子科技有限公司成立于2021年6月18日,注冊資本為20000萬元人民幣,經營范圍包括集成電路設計;集成電路芯片及產品制造;集成電路銷售等。
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