半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：華為、SK海力士、賽晶科技、禹創(chuàng)半導(dǎo)體等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

企查查顯示，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“強(qiáng)一半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增投資人深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“深圳哈勃）、共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)（有限合伙），注冊(cè)資本從6594.30萬(wàn)元人民幣變更至7316.50萬(wàn)元人民幣，增幅10.95%。強(qiáng)一半導(dǎo)體是一家集成電路晶圓測(cè)試探針卡供應(yīng)商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品。深圳哈勃成立于2021年4月15日，注冊(cè)資本20億元，為華為旗下公司，其股東包括華為技術(shù)有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司。強(qiáng)一半導(dǎo)體是深圳哈勃成立后投資的第二家企業(yè)。

 

據(jù)businessKorea報(bào)道，SK海力士已開始招聘擁有8英寸晶圓廠5年以上工作經(jīng)驗(yàn)的資深工人，支持其代工業(yè)務(wù)。業(yè)內(nèi)人士表示，SK海力士正尋求全面收購(gòu)8英寸晶圓廠Key Foundry。通過(guò)與韓國(guó)社區(qū)信用合作社聯(lián)合會(huì)于2020年共同成立的私募股權(quán)基金，SK海力士對(duì)該公司進(jìn)行股權(quán)投資。Key Foundry成立于2020年9月，由MagnaChip Semiconductor的代工部門分拆而成。SK海力士?jī)?nèi)部人士回復(fù)稱，為了擴(kuò)大代工事業(yè)，正在研究各種方案，但尚未確定。

 

6月23日，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長(zhǎng)溫曉君接受采訪時(shí)表示：“國(guó)產(chǎn)14nm芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來(lái)最好的時(shí)刻。認(rèn)同行業(yè)預(yù)判，盡管面臨著技術(shù)方面的難題，但已看到希望。14nm甚至28nm芯片國(guó)產(chǎn)化快速發(fā)展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設(shè)計(jì)、封裝優(yōu)化，以時(shí)間來(lái)?yè)Q取半導(dǎo)體應(yīng)用和全產(chǎn)業(yè)鏈自主的空間。”

 

溫曉君認(rèn)為，當(dāng)前14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術(shù)難題：刻蝕機(jī)、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上;14納米工藝研發(fā)取得突破;后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過(guò)大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動(dòng)局面。

 

同時(shí)，在14nm芯片量產(chǎn)以后，后續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能還需要做好資金支持，包括光刻機(jī)、清洗設(shè)備、拋光儀器等所需設(shè)備不僅價(jià)格昂貴，且在使用過(guò)程中需要耗費(fèi)大量的水和電;其次，需要在原材料、元器件等供應(yīng)商層面上做好整合工作，提前做好客戶導(dǎo)入，確保產(chǎn)能得到充分利用。

 

溫曉君稱，14-12nm這一代的生產(chǎn)線，在目前半導(dǎo)體中非常的關(guān)鍵，14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導(dǎo)體制造工藝的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工藝。另外，14nm基本能滿足我國(guó)國(guó)產(chǎn)臺(tái)式CPU需要的制程的需要。對(duì)于全球大型芯片制造廠商而言，28nm芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟，產(chǎn)能已有些過(guò)剩。而在另一端，10nm以下制程技術(shù)則非常尖端，行業(yè)玩家只剩下金字塔尖的臺(tái)積電、三星和英特爾。居于兩者中間位置的14nm顯然成為了中堅(jiān)力量，成為絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

 

韓國(guó)媒體的報(bào)道顯示，為了推進(jìn)6G技術(shù)的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化，韓國(guó)計(jì)劃到2025年投資2200億韓元（約1.93億美元）。從韓國(guó)媒體的報(bào)道來(lái)看，他們?cè)?G方面超過(guò)2000億韓元的資金，將由韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部投入。韓國(guó)媒體在報(bào)道中也提到，韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部表示他們已經(jīng)撥付了約2000億韓元，用于研發(fā)6G核心技術(shù)，直到2025年。

 

從汽車制造商到消費(fèi)電子產(chǎn)品在內(nèi)的各個(gè)行業(yè)所面臨芯片短缺問(wèn)題加劇，芯片產(chǎn)品等待時(shí)間甚至達(dá)到了18周。根據(jù)金融科技公司Susquehanna Financial Group的研究，今年5月份芯片交貨期較上月又增加7天，達(dá)到18周。這表明芯片制造商更難滿足市場(chǎng)需求。這一差距已經(jīng)是Susquehanna公司自2017年開始跟蹤相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)以來(lái)最長(zhǎng)的交貨期，現(xiàn)在比2018年出現(xiàn)的上一次芯片交貨期峰值長(zhǎng)了4周多。電源管理芯片是芯片交貨期整體拉長(zhǎng)的一個(gè)主要原因。這些芯片的交貨期達(dá)到25.6周，比一個(gè)月前延長(zhǎng)了近兩周時(shí)間。盡管如此，芯片短缺問(wèn)題還是普遍存在。芯片短缺影響最大的是汽車行業(yè)，預(yù)計(jì)汽車行業(yè)將因此損失逾1000億美元。其他行業(yè)也感受到了壓力，面對(duì)芯片短缺，包括蘋果在內(nèi)的許多電子產(chǎn)品制造商無(wú)法滿足其產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

 

賽晶科技（00580.HK）6月23日晚公告，旗下子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司于6月23日舉行了絕緣柵雙極晶體管（IGBT）生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)儀式。這標(biāo)志著其IGBT生產(chǎn)線進(jìn)入試生產(chǎn)階段。賽晶科技IGBT項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線，5條IGBT模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能將達(dá)到200萬(wàn)件IGBT模塊產(chǎn)品。公司IGBT產(chǎn)品應(yīng)用將涵蓋600V至1700V的中低壓領(lǐng)域，面向電動(dòng)汽車、光伏風(fēng)電、工業(yè)變頻等市場(chǎng)。

 

近日，電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布融合快充標(biāo)準(zhǔn)《移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》。該標(biāo)準(zhǔn)旨在解決目前市面上快充標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜多變、互不兼容的問(wèn)題，同時(shí)也對(duì)提升用戶的使用體驗(yàn)，節(jié)能環(huán)保起到積極的推動(dòng)作用。UFCS快充規(guī)范全稱Universal Fast Charging Specification，該標(biāo)準(zhǔn)由綠色能源工作組（WG10）主導(dǎo)，信通院、華為、OPPO、vivo、小米牽頭，并得到了榮耀、矽力杰、瑞芯微、立輝科技、昂寶電子、電酷網(wǎng)絡(luò)等多家終端、芯片企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴的大力支持。

 

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，根據(jù)日本金屬加工中介商Caddi對(duì)參與Caddi研討會(huì)的32家半導(dǎo)體制造設(shè)備商進(jìn)行問(wèn)卷調(diào)查顯示，約六成半導(dǎo)體制造合并廠商最近一年間面臨過(guò)零件供應(yīng)不足問(wèn)題。Caddi指出，芯片需求持續(xù)旺盛，為了填補(bǔ)零件供應(yīng)持續(xù)短缺的問(wèn)題，越來(lái)越多半導(dǎo)體設(shè)備商急于尋找新的零件供應(yīng)商。接受問(wèn)卷的59%的半導(dǎo)體設(shè)備商表示，最近一年間曾因現(xiàn)有零件供應(yīng)商因生產(chǎn)追不上需求導(dǎo)致零件供應(yīng)不足。另外高達(dá)70%以上表示，曾面臨采購(gòu)交期、價(jià)格、品質(zhì)等問(wèn)題。WSTS指出，因當(dāng)前非常強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求似乎很難找到會(huì)呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元，將持續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

 

近日，禹創(chuàng)半導(dǎo)體完成超億元A+輪融資，投資方為君盛投資、潤(rùn)物創(chuàng)投、草之星創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)，老股東和利資本等機(jī)構(gòu)持續(xù)加碼。據(jù)悉，此輪新資金將主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。路演時(shí)刻消息顯示，根據(jù)禹創(chuàng)半導(dǎo)體提供的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，今年禹創(chuàng)顯示類產(chǎn)品出貨累計(jì)超過(guò)1000萬(wàn)顆的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，包括TFTLCD、OLED等驅(qū)動(dòng)IC。而電源管理IC方面，禹創(chuàng)于2019年5月開始量產(chǎn)，全年出貨也將突破1000萬(wàn)顆，客戶包括安克創(chuàng)新、ASUS、羅馬仕、富士康、諾基亞等。

 

此外，禹創(chuàng)半導(dǎo)體還布局了Micro LED和氮化鎵（GaN）。據(jù)介紹，接下來(lái)，禹創(chuàng)半導(dǎo)體將繼續(xù)第三代GaN產(chǎn)品方向、多口充(A/C口)產(chǎn)品開發(fā)，預(yù)計(jì)2021年第三季度將推出支持120W以下產(chǎn)品。此外，公司還面向高頻類型產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)，配合5G/充電站類型產(chǎn)品進(jìn)行研究評(píng)估開發(fā)，重點(diǎn)偏向系統(tǒng)整合與整體方案提供。