日前，鴻海與國(guó)巨宣布，將成立合資公司”國(guó)瀚半導(dǎo)體“（XSemi Corporation）共同切入半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售。 國(guó)瀚半導(dǎo)體將以新竹為基地，結(jié)合雙方集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)與資源，未來(lái)可與半導(dǎo)體大廠(chǎng)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程產(chǎn)能、銷(xiāo)售渠道上展開(kāi)多元合作，進(jìn)一步構(gòu)筑完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
鴻海稱(chēng)，新的合資公司將更深化雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，初期鎖定平均單價(jià)低于兩美元的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，簡(jiǎn)稱(chēng)小IC，進(jìn)行多樣的整合與發(fā)展；目前已經(jīng)與多家世界級(jí)半導(dǎo)體公司展開(kāi)討論，近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。
此外，鴻海科技集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷30年來(lái)最大變局，產(chǎn)業(yè)秩序?qū)?huì)面臨重組，現(xiàn)在無(wú)疑是進(jìn)行多方策略合作的最佳時(shí)機(jī)。 鴻海在半導(dǎo)體的布局已依中長(zhǎng)期藍(lán)圖展開(kāi)，為集團(tuán)布局的三大核心技術(shù)之一，產(chǎn)業(yè)鏈中已有半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計(jì)服務(wù)、5G/AI/CIS/面板等相關(guān)IC設(shè)計(jì)、晶圓廠(chǎng)與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動(dòng)車(chē)、數(shù)字健康、機(jī)器人三大新興產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型需求，進(jìn)而擴(kuò)大垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。
